| 发明名称 | 用于层厚度控制的方法及设备 | ||
| 摘要 | 一种通过在旋涂过程之前或在过程中特定局部地热调节基底以便在基底(1)的表面上分配粘性液体的方法和设备，其中基底(1)是例如半导体晶片或数据存储介质。 | ||
| 申请公布号 | CN1720106A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200380105131.6 | 申请日期 | 2003.12.02 |
| 申请人 | 尤纳克西斯巴尔策斯公司 | 发明人 | 欧阳契 |
| 分类号 | B05C1/08(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | B05C1/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 1.一种在基底的表面上分配粘性液体的方法，其包括以下步骤：将该基底基本上水平地放置在支座上；向所述基底的表面施加粘性液体；使该基底旋转，以使液体沿径向向外分配；和以热方式调节该基底上的液体，以便以特定方式局部地影响其粘度。 | ||
| 地址 | 列支敦士登巴尔策斯 | ||