| 发明名称 | 电路基板连接端子 | ||
| 摘要 | 本发明的电路基板连接端子具有基干部、与第一电路基板连接的第一连接部、以及与第二电路基板连接的第二连接部。该电路基板连接端子，在切断表背面都设有镀层的导电性板材后，以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式，将所述第二连接部形成为横剖面筒型。 | ||
| 申请公布号 | CN1720644A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200380105061.4 | 申请日期 | 2003.12.03 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社 | 发明人 | 青地章;保美弘幸 |
| 分类号 | H01R12/32(2006.01) | 主分类号 | H01R12/32(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种电路基板连接端子，具有基干部、与第一电路基板连接的第一连接部、以及与第二电路基板连接的第二连接部，其特征是：该电路基板连接端子，在切断表背面都设有镀层的导电性板材后，以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式，将所述第二连接部形成为横剖面筒型。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||