Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料

摘要

一种Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料，属于电子材料技术领域。本发明组分及其质量百分比为：Cr为0.005－1％，Ag为0－5％，Cu为0－2％，余量为Sn。Cr具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性，解析表明，在Sn－Ag－Cu焊料中引入合金元素Cr后，表面Sn或Cu氧化层与基底金属之间形成了Cr的阻挡层；在高温或腐蚀环境中，该阻挡层可以阻止Sn、Cu向外扩散，进而提高了焊料的抗氧化性和耐腐蚀性；Cr与Sn元素能形成Sn3Cr2金属间化合物，这在焊料中可起到弥散强化、细化晶粒和阻止Ag3Sn、Cu6Sn5相长大的作用，因而可防止焊料的劣化，增加焊料的抗拉强度、延展性等机械性能。本发明使抗氧化性、耐腐蚀性、延展性、耐疲劳性等机械性能得到改善，同时对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱。

主权项

1.一种Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料，其特征在于，组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为0-5％，Cu为0-2％，余量为Sn。