| 发明名称 | 防止翘曲的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种防止翘曲的封装结构，包含复数个芯片以及一加固构件，该复数个芯片是设置于该封装基板的上表面，而该加固构件是环绕固定于该芯片所对应的封装基板下表面的周围区域上；其特征是在于通过由该加固构件的设置与封胶，是可防止该芯片进行封胶制程(molding process)时于基板上所造成的翘曲应力。 | ||
| 申请公布号 | CN1719589A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200410063721.3 | 申请日期 | 2004.07.07 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 余国宠 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1、一种防止翘曲的封装结构，其特征在于包含：一基板主体，具有一上表面与一下表面，且该上表面具有至少一芯片设置区域；复数个芯片，设置于该芯片设置区域上；以及一加固构件，其是环绕固定于该芯片设置区域所对应的基板主体下表面的周围区域上。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||