| 发明名称 | 原位颗粒增强铝基复合材料 | ||
| 摘要 | 一种原位颗粒增强铝基复合材料，属于材料技术领域。本发明组分及其质量百分比为：Zn 5～10％，Mg 1～3％，Cu 2～4％、Cr 0.1～0.5％，TiB<SUB>2</SUB>增强颗粒0.1～40％，余量为Al。所述的TiB<SUB>2</SUB>增强颗粒的尺寸在20～300nm，颗粒形状为六方形或长方体。所述的TiB<SUB>2</SUB>增强颗粒弥散分布在基体中，TiB<SUB>2</SUB>增强颗粒与基体界面干净，无界面反应。本发明增强颗粒含量高，基体和增强颗粒的界面干净，结合良好，颗粒分布均匀，复合材料具有更高的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1718805A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200510028208.5 | 申请日期 | 2005.07.28 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 王浩伟;陈东;马乃恒;李险峰;易宏展 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01);C22C1/02(2006.01);C22F1/04(2006.01) | 主分类号 | C22C21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1.一种原位颗粒增强铝基复合材料，其特征在于，组分及其质量百分比为：Zn 5～10％、Mg 1～3％、Cu 2～4％、Cr 0.1～0.5％、TiB2增强颗粒0.1～40％，余量为Al。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||