| 发明名称 | 影像感应器封装构造及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种影像感应器封装构造，包含一基板、一芯片、一透明外盖、及一透镜模块。该基板界定一上表面及一下表面，并具有复数个接垫，配置于该下表面上，以及一贯穿开口。该芯片界定一主动表面，且具有一感光组件配置于该主动表面上、及复数个凸块配置于该主动表面上的四周，且电性连接至该接垫。该透明外盖配置于该基板的该贯穿开口中，并覆盖于该感光组件上。该透镜模块配置于该基板的该上表面上，用以引导光线至该感光组件上。 | ||
| 申请公布号 | CN1719614A | 申请公布日期 | 2006.01.11 |
| 申请号 | CN200410063366.X | 申请日期 | 2004.07.08 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 余国宠 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L21/50(2006.01);H04N5/335(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1、一种影像感应器封装构造，包含：一基板，界定一上表面及一下表面，并具有复数个第一接垫，配置于该下表面上，以及一贯穿开口；一芯片，界定一主动表面，且具有一感光组件配置于该主动表面上、及复数个凸块配置于该主动表面上的周边，且电性连接至该第一接垫；一透明外盖，配置于该基板的该贯穿开口中，并覆盖于该感光组件上；以及一透镜模块，配置于该基板的该上表面上，用以引导光线至该感光组件上。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||