光学组件的封装构造及其制造方法

摘要

一种光学组件封装构造，包括一芯片、一密封胶、一外盖、一基板、复数条连接线、一透明封胶体。该芯片具有光学组件及复数个芯片焊垫。该密封胶是配置环绕该光学组件。该外盖是配置于该密封胶上。该基板支撑该芯片，且具有复数个焊垫。该复数条连接线是用以将该芯片的该芯片焊垫电性连接至该基板的焊垫。该透明封胶体是形成于该基板及该外盖上，并包封该连接线。

主权项

1.一种光学组件封装构造，其特征在于包括：一芯片，具有光学组件及复数个芯片焊垫；一密封胶，配置环绕该光学组件；一外盖，配置于该密封胶上；一基板，支撑该芯片，且具有复数个焊垫；复数条连接线，将该芯片的该芯片焊垫电性连接至该基板的该焊垫；以及一透明封胶体，形成于该基板及该外盖上，并包封该连接线。