平面度检测方法及平面度检测装置

摘要

本发明揭示一种平面度检测方法及使用这种方法的检测装置，尤其涉及一种用于检测电子组件与电路板相焊接部位平面度的检测方法及相应的检测装置，该检测方法主要包括以下步骤：1)提供一透明基座，并将电子组件放置于该透明基座上，其中电子组件设有焊接部的一侧与所述透明基座相对；2)通过一测量装置检测电子组件焊接部底面相对透明基座表面的距离，其中测量装置包括光发射装置与光接收装置；3)将电子组件焊接部底面相对透明基座的最大距离与经理论计算的保证电子组件所有焊接部与电路板均可焊接的数值比较而判断产品是否合格。

主权项

1.一种平面度检测方法，用于检测电子组件与电路板相焊接部位的平面度，其特征在于该平面度检测方法包括以下步骤：1)提供一透明基座，并将电子组件放置于该透明基座上，其中电子组件设有焊接部的一侧与所述透明基座相对；2)通过一测量装置检测电子组件焊接部底面相对透明基座表面的距离，其中测量装置包括光发射装置与光接收装置；3)将电子组件焊接部底面相对透明基座的最大距离与经理论计算的保证电子组件所有焊接部与电路板均可焊接的数值比较而判断产品是否合格。