| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé pour réaliser, dans un objet électronique nomade (1) se présentant sous la forme d'une carte de crédit, les interconnexions entre des composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8) contenus dans ledit objet nomade(1).</p><p>L'objet électronique nomade (1) comprend deux coques (1a, 1b) entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8) comportant des plots de contact électrique (9).</p><p>Le procédé comprend les étapes suivantes :
<UnorderedLists id="ula01" listStyle="dash" compact="compact"><ListItem>l'étape d'imprimer une couche conductrice (1d) sur la face interne d'au moins une des coques (la), au moins à l'emplacement des connexions à établir entre lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8),</ListItem><ListItem>l'étape d'appliquer les couches conductrices (1d, 1c) desdites coques (1a, 1b) sur les plots de contact électrique (9) des composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), notamment par collage conducteur et/ou par soudure et/ou par brasure et/ou par pression.</ListItem></UnorderedLists></p><p>Ainsi, des contacts galvaniques sont réalisés.
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