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发明名称 method of manufacturing a semiconductor chip package
摘要
申请公布号 KR100541686(B1) 申请公布日期 2006.01.11
申请号 KR20040040306 申请日期 2004.06.03
申请人 发明人
分类号 H01L21/50 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
主权项
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