首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SOLDER JOINTING SYSTEM AND SOLDER JOINTING METHOD
摘要
申请公布号
KR100540868(B1)
申请公布日期
2006.01.10
申请号
KR20010066074
申请日期
2001.10.25
申请人
发明人
分类号
B23K1/012;B23K1/008;H01L21/60;H05K3/34
主分类号
B23K1/012
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
EFFECTIVENESS-COMPUTATION CIRCUIT
SPEAKER SET
DIGITAL TYPE CAMERA
COMMUNICATION NETWORK FAULT LOCATION SYSTEM
FABRICATION METHOD OF SOLID-STATE IMAGE SENSOR
PIN GAGE
MECHANICAL SEAL
DIGITAL FM MODULATOR
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE
MANUFACTURE OF OPTICAL TRANSMISSION TYPE INFRARED-RAY DETECTING ELEMENT
MULTIPLE LOOP OPTIMIZING SYSTEM
Venetian blind window frame mounted in parallel grooves in frame sides
SUPPORT DE POSE D'UN MANCHON RETRACTABLE
Pivot joint for windscreen wiper mechanism
Novel cyclosporin galenic forms
DEVICE FOR MANUFACTURING MAGNET ROLL
DISPOSITIF DE CONDITIONNEMENT ET DE DISTRIBUTION D'UN PRODUIT LIQUIDE OU PATEUX
Fremgangsmåte for å forbedre kvaliteten av forbindelser i et celledelt radiosystem, samt basestasjon
Fremgangsmåte for å forbedre kvaliteten av forbindelser i et celledelt radiosystem, samt basestasjon
Fremgangsmåte for bekjemping av sjöminer