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Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung (1) für eine Leiterplatte (40), die mit einem Gehäuse (2, 4) und mit einem Kontaktelement (3) versehen ist. Das Gehäuse umschließt einen Innenraum (13) und ist auf der Leiterplatte befestigbar ausgestaltet. Im Abstand von der Leiterplatte weist das Gehäuse eine Zugangsöffnung (30) auf. Das Kontaktelement weist einen von außerhalb des Gehäuses zugänglichen, mit einem Leiter (43) der Leiterplatte elektrisch verbindbar ausgestalteten Leiterplattenkontaktabschnitt auf. Im Innenraum des Gehäuses ist ein Steckkontaktabschnitt des Kontaktelementes angeordnet, der wenigstens einen, mit einem sich durch die Zugangsöffnung erstreckenden Stiftkontakt (41) elektrisch verbindbaren Kontaktpunkt (16) ausbildet. Um die Kontaktanordnung auf Leiterplatten zu verwenden, die starken Vibrationsbelastungen und Temperaturschwankungen ausgesetzt und deswegen mit einer Siliconschicht (42) umspritzt oder vergossen sind, verwenden zu können, ohne dass der Kontakt zwischen dem Kontaktelement und dem Stiftkontakt beeinträchtigt wird, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass das Gehäuse als ein bis zur Zugangsöffnung dichter Behälter ausgebildet und ein zwischen dem Steckkontaktabschnitt und dem Leiterplattenkontaktabschnitt angeordneter Übergangsabschnitt (17) des Kontaktelementes um den Rand der Zugangsöffnung gebogen ist.
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