发明名称 |
电介质陶瓷以及层叠陶瓷基板 |
摘要 |
本发明提供一种电介质陶瓷,将氧化铝粉末,和作为主要成分含有SiO<SUB>2</SUB>、CaO和MgO的结晶性玻璃粉末,以及作为主要成分含有SiO<SUB>2</SUB>、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>和Na<SUB>2</SUB>O的非晶质玻璃粉末用作原料,并将该原料烧成而得到,其特征在于,在烧成之后,包含氧化铝结晶相、透辉石结晶相(Ca(Mg,Al)(Si,Al)<SUB>2</SUB>O<SUB>6</SUB>)、和镁氧尖晶石结晶相(MgAl<SUB>2</SUB>O<SUB>4</SUB>),且通过水银压入法测定的空隙率为2.2%以下。 |
申请公布号 |
CN1716461A |
申请公布日期 |
2006.01.04 |
申请号 |
CN200510081307.X |
申请日期 |
2005.06.24 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
昌原镐;野野上宽 |
分类号 |
H01B3/12(2006.01);C04B35/00(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
H01B3/12(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1、一种电介质陶瓷,将氧化铝粉末,和作为主要成分含有SiO2、CaO和MgO的结晶性玻璃粉末,以及作为主要成分含有SiO2、B2O3和Na2O的非晶质玻璃粉末用作原料,并将该原料烧成而得到,其特征在于,在烧成之后,包含氧化铝结晶相、透辉石结晶相(Ca(Mg,Al)(Si,Al)2O6)、和镁氧尖晶石结晶相(MgAl2O4),且通过水银压入法测定的空隙率为2.2%以下。 |
地址 |
日本国大阪府 |