发明名称 |
热介面材料 |
摘要 |
一种添加高导热性微粒的热介面材料,包括碳黑微粒、高导热性微粒及基体,该碳黑微粒为纳米级颗粒,具有多孔结构,且有良好的延展性,将所述碳黑微粒、高导热性微粒及基体充分混合,以形成热介面材料。本发明的热介面材料不仅可以对热源及散热组件接触介面填隙,以排出空气改善热接触,还可以提供热源及散热组件之间良好的导热性能。 |
申请公布号 |
CN1715360A |
申请公布日期 |
2006.01.04 |
申请号 |
CN200410027934.0 |
申请日期 |
2004.06.30 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
颜士杰 |
分类号 |
C09K5/14(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种热介面材料,其包括:一基体及填充于该基体的高导热性微粒,其特征在于,该热介面材料中还填充有纳米级碳黑微粒。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |