发明名称 热介面材料
摘要 一种添加高导热性微粒的热介面材料,包括碳黑微粒、高导热性微粒及基体,该碳黑微粒为纳米级颗粒,具有多孔结构,且有良好的延展性,将所述碳黑微粒、高导热性微粒及基体充分混合,以形成热介面材料。本发明的热介面材料不仅可以对热源及散热组件接触介面填隙,以排出空气改善热接触,还可以提供热源及散热组件之间良好的导热性能。
申请公布号 CN1715360A 申请公布日期 2006.01.04
申请号 CN200410027934.0 申请日期 2004.06.30
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 颜士杰
分类号 C09K5/14(2006.01) 主分类号 C09K5/14(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种热介面材料,其包括:一基体及填充于该基体的高导热性微粒,其特征在于,该热介面材料中还填充有纳米级碳黑微粒。
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