| 发明名称 | 用于电解地增大电介质衬底上导电图案的厚度的方法和设备、以及电介质衬底 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于电解地增大电介质衬底上的导电图案的厚度的方法，包括步骤：将其上具有图案的衬底浸入电解槽中；在衬底浸没期间，在电解槽中使图案和带负电的电极导电接触；和在衬底浸没期间，在电解槽中实现电极和图案相互接触地运动。本发明还提供了一种用于电解地增大电介质衬底上的导电图案的厚度的设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1717153A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510068555.0 | 申请日期 | 2005.02.07 |
| 申请人 | BESI电镀有限公司 | 发明人 | P·J·G·勒曼斯;A·C·M·范德芬 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01);C25D17/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张祖昌 |
| 主权项 | 1.一种用于电解地增加电介质衬底上导电图案的厚度的方法，包括步骤：—将其上具有图案的衬底浸入电解槽中，—在衬底浸没期间，在电解槽中使图案与带负电的电极电接触，其特征在于，—在衬底浸没期间，在电解槽中实现电极和图案的相互接触运动。 | ||
| 地址 | 荷兰德吕嫩 | ||