发明名称 |
层叠板用铜合金箔 |
摘要 |
本发明提供一种在由含有聚酰胺酸的清漆为原料制成树脂基板而成的双层印刷线路板上,与清漆之间具有良好的浸润性因而不必实施粗化电镀处理便能够直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用铜合金箔。在含有特定元素的铜合金中,其防锈膜的厚度从表面起在5nm以下因而与清漆之间具有良好的浸润性、表面粗糙度为十点平均表面粗糙度(Rz)2μm以下、不必实施粗化电镀处理便可使与聚酰胺酸热固化而成的膜之间的180°剥离强度达到8.0N/cm以上。 |
申请公布号 |
CN1234890C |
申请公布日期 |
2006.01.04 |
申请号 |
CN02126203.9 |
申请日期 |
2002.07.15 |
申请人 |
日矿金属加工株式会社 |
发明人 |
永井灯文;野中俊照 |
分类号 |
C22C9/06(2006.01);B32B15/20(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
C22C9/06(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张天安;杨松龄 |
主权项 |
1.一种层叠板用铜合金箔,其特征是,添加元素的成分包括按照重量比为0.01~2.0质量%的Cr和0.01~1.0质量%的Zr之各成分的一种以上,剩余部分为铜及无法避免的杂质,表面粗糙度为十点平均表面粗糙度Rz2μm以下,防锈膜的厚度从表面起在5nm以下,抗拉强度在600N/mm2以上,电导率在50%IACS以上,与含有聚酰胺酸的清漆之间的浸润性良好,不必实施粗化电镀处理便可使与聚酰胺酸热固化而成的膜之间的180°剥离强度达到8.0N/cm以上。 |
地址 |
日本神奈川县 |