| 发明名称 | 层状结构的导电胶材 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种层状结构的导电胶材，即在片状高分子胶材表面散布导电粒子，使得在驱动组件与玻璃基板上的端子压着接续后，可降低端子接合的接续阻抗，而实现以超微细间距粘着的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN2750339Y | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200420036455.0 | 申请日期 | 2004.04.06 |
| 申请人 | 广辉电子股份有限公司 | 发明人 | 黄信道 |
| 分类号 | G02F1/133(2006.01) | 主分类号 | G02F1/133(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1、一种层状结构的导电胶材，其特征在于由至少一层其表面上散布有导电粒子的高分子胶材构成。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||