发明名称 ZnO-GaN复合衬底GaN发光器件及其制备方法
摘要 本发明属于半导体发光器件及其制备方法技术领域,本发明涉及一种ZnO-GaN复合衬底的GaN发光器件及其制备方法。其特征是器件由衬底、GaN缓冲层,n-GaN下限制层,InGaN多量子阱有源层,p-GaN上限制层,p-GaN盖层等部件构成,衬底由ZnO单晶基底和GaN上包覆层、抗腐蚀的下包覆层构成的复合衬底,在衬底和GaN缓冲层之间还生长一层ZnO剥离层和一层GaN抗分解层。本发明的效果和益处是可提高GaN系器件薄膜材料的质量,改善发光器件的特性,同时易于将器件薄膜材料与衬底分离,复合衬底可以重复使用,器件成本大大降低。
申请公布号 CN1716653A 申请公布日期 2006.01.04
申请号 CN200510046648.3 申请日期 2005.06.09
申请人 大连理工大学 发明人 杜国同;胡礼中;秦福文;刘维峰;杨天鹏
分类号 H01L33/00(2006.01);H01S5/343(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 大连理工大学专利中心 代理人 侯明远
主权项 1.一种ZnO-GaN复合衬底的GaN发光器件及其制备方法,所述一种ZnO-GaN复合衬底的GaN发光器件,是由衬底(101)、GaN缓冲层(2),n-GaN下限制层(3),InGaN多量子阱有源层(4),p-GaN上限制层(5),p-GaN盖层(6)部件构成,其特征是衬底(101)由ZnO单晶基底(01)和GaN上包覆层(02)、抗腐蚀的下包覆层(03)构成ZnO-GaN复合衬底,在衬底(101)和GaN缓冲层(2)之间生长一层ZnO剥离层(04)和一层GaN抗分解层(05);GaN上包覆层(02)、抗腐蚀的下包覆层(03)、ZnO剥离层(04)和GaN抗分解层(05)均是室温~900℃的温度下生长的。
地址 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号