| 发明名称 | 热敏电阻素材形成用树脂组合物以及热敏电阻 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有低的室温电阻值、大的电阻变化率和优异的动作稳定性的热敏电阻，以及用来得到该热敏电阻的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物。其中，热敏电阻10具备一对相对的电极2、3和配置在该一对电极之间的热敏电阻素材1，此热敏电阻素材1由含有包括脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂、导电性粒子的树脂组合物的固化物构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1715329A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510079831.3 | 申请日期 | 2005.06.29 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 森由纪江;白井智士 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08K5/09(2006.01);H01C7/00(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于，含有：包含脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂和导电性粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||