| 发明名称 | 用于从衬底去除显微试件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，使得试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于，在切割工艺的时段的至少部分中，同时用至少两个束(4、5)执行切割工艺。通过用至少两个束执行切割，无需改变衬底(2)相对于产生束的装置的方位，就可提取试件(1)。与仅用单个束执行切割的方法相比，同时用两个束工作和伴随着可能使方位保持不变节省了时间。 | ||
| 申请公布号 | CN1715863A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510082203.0 | 申请日期 | 2005.07.01 |
| 申请人 | FEI公司 | 发明人 | H·G·塔普佩 |
| 分类号 | G01N13/10(2006.01);G01N1/06(2006.01);G01N33/00(2006.01);G01N23/00(2006.01);H01J37/31(2006.01) | 主分类号 | G01N13/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，其中试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于在切割工艺的至少部分时段中，同时用至少两个束(4，5)执行切割工艺。 | ||
| 地址 | 美国俄勒冈州 | ||