| 发明名称 | 一种具有凹槽的集成电路载体 | ||
| 摘要 | 一种集成电路芯片封装载体，包括：一个晶片，具有至少一个容纳区。该容纳区由晶片上的钻孔而确定。在容纳区周围布置多个岛屿界定部分。每个岛屿界定部分具有一个电端子并电连接到上述至少一个容纳区的电触点。一个刚性降低装置，将每个岛屿界定部分连接到与其相邻的岛屿界定部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1235453C | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN01817762.X | 申请日期 | 2001.10.19 |
| 申请人 | 西尔弗布鲁克研究有限公司 | 发明人 | 卡·西尔弗布鲁克 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种集成电路载体，包括：一个晶片，具有至少一个容纳区，上述至少一个容纳区由晶片中的孔来划界；在上述的至少一个容纳区周围布置的多个岛限定部分，至少一个岛限定部分具有一个电端子，其电连接到上述至少一个容纳区的电接触上；以及一个刚性降低装置，将每个岛限定部分连接到每个其相邻的岛限定部分。 | ||
| 地址 | 澳大利亚新南威尔士州 | ||