发明名称 电镀装置
摘要 一种简单的焊料电镀装置,其用一个搬送轨道来形成连续多个组合的电镀膜。该电镀装置至少有两排装有不同构成的电镀液的多个电镀浴槽的电镀浴槽移动部件。此外,在该电镀浴槽移动部件中有空的电镀浴槽、水洗浴槽。而且,这些电镀浴槽按照在导电部件(21)上形成的电镀液来选择。由此,可以用一个搬送轨道将多个组合的电镀膜连续形成在导电部件(21)上。
申请公布号 CN1234919C 申请公布日期 2006.01.04
申请号 CN01112068.1 申请日期 2001.03.27
申请人 三洋电机株式会社 发明人 龟山工次郎
分类号 C25D19/00(2006.01);C25D17/00(2006.01);C25D7/12(2006.01);C25D5/10(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 C25D19/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 陈霁;叶恺东
主权项 1.一种电镀装置,其特征在于,具有:电镀生产线,该电镀生产线至少包括:具有电镀浴槽的前级电镀浴槽移动单元、和具有电镀浴槽的后级电镀浴槽移动单元,在该前级电镀浴槽移动单元的电镀浴槽中贮存了形成Sn金属电镀膜的电镀液,在该后级电镀浴槽移动单元的电镀浴槽中贮存了形成以所述Sn金属为主要金属的Sn合金电镀膜的电镀液;以及搬送单元,该搬送单元在所述电镀生产线的上方搬送所述导电部件,以便在导电部件的表面形成由所述Sn金属构成的1层电镀膜、由所述Sn合金构成的1层电镀膜或由所述Sn金属和所述Sn合金构成的2层电镀膜。
地址 日本大阪府