| 发明名称 | 粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法、半导体晶片及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 在板状玻璃上粘贴第一粘着薄片后，用刃具把玻璃切断，分离成多个玻璃片。在和第一粘着薄片的粘贴面相反侧的玻璃片的面上粘贴第二粘着薄片。从玻璃片剥离第一粘着薄片。因为在通过玻璃的切断工序产生的玻璃切屑附着在第一粘着薄片的状态下剥离第一粘着薄片，所以各玻璃片在被粘贴在第二粘着薄片的状态下不会分离四散，可以使大部分玻璃切屑附着在第一粘着薄片上除去。 | ||
| 申请公布号 | CN1716533A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510089616.1 | 申请日期 | 2005.06.11 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 内田健治 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/301(2006.01);H01L21/78(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法，其特征在于，把粘贴在第一粘着薄片上的基体切断成多个基体片，在和被粘贴在上述第一粘着薄片上的面相反侧的上述基体片的面上粘贴第二粘着薄片。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||