| 发明名称 | 压力传感器 | ||
| 摘要 | 一种压力传感器，包括：金属杆(10)，其具有根据施加的压力而变形的隔膜片(11)；以及半导体基板(20)，其中绝缘层(23)插入在第一和第二半导体层(21、22)之间。多个应变片(24)形成在半导体基板的第一半导体层的预定区域，用于将隔膜片的弯曲转变为电信号。在该压力传感器中，所述应变片具有这样的图案形状，所述图案形状彼此之间被沟槽(25)绝缘且间隔开，其中每个沟槽都从第一半导体层的表面延伸到绝缘层。此外，所述半导体基板具有凹槽部分(28)，其从第二半导体层的表面凹向绝缘层，且被设置在对应于预定区域的位置处。所述隔膜片插入在凹槽部分中，且所述绝缘层在凹槽部分中连接在隔膜片的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN1715854A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510081079.6 | 申请日期 | 2005.06.29 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 丰田稻男 |
| 分类号 | G01L9/04(2006.01) | 主分类号 | G01L9/04(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏 |
| 主权项 | 1.一种压力传感器，包括：金属杆(10)，其具有根据施加的压力而变形的隔膜片(11)；半导体基板(20)，其连接在隔膜片的表面上，所述半导体基板是叠层结构，且其中绝缘层(23)插入在第一和第二半导体层(21、22)之间；以及多个应变片(24)，其形成在半导体基板的第一半导体层的预定区域，用于将隔膜片的弯曲转变为电信号，其特征在于：所述应变片具有这样的图案形状，所述图案形状彼此之间被沟槽(25)绝缘且间隔开，其中每个沟槽都从第一半导体层的表面延伸到绝缘层；所述半导体基板具有凹槽部分(28)，其从第二半导体层的表面凹向绝缘层(23)，且被设置在对应于预定区域的位置处；以及所述隔膜片插入在凹槽部分中，且所述绝缘层在凹槽部分中连接在隔膜片的表面上。 | ||
| 地址 | 日本爱知 | ||