| 发明名称 | 化学机械抛光组合物及有关的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可用于抛光半导体晶片上非铁金属互连的含水组合物，它含有氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.01～5重量％丙烯酸和甲基丙烯酸共聚物、以及余量的水，其中丙烯酸与甲基丙烯酸的共聚物的单体比(丙烯酸/甲基丙烯酸)为1∶30～30∶1，上述共聚物的分子量为1K～1000K。 | ||
| 申请公布号 | CN1715310A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510082370.5 | 申请日期 | 2005.06.24 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 | 发明人 | F·J·凯勒;J·匡西;J·K·索;王红雨 |
| 分类号 | C08J5/14(2006.01);C08L33/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C08J5/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体晶片化学机械平面化的含水组合物，它含有含金属的氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.01～5重量％丙烯酸和甲基丙烯酸共聚物、以及余量的水，其中丙烯酸与甲基丙烯酸的共聚物中的单体比(丙烯酸/甲基丙烯酸)为1∶30～30∶1，上述共聚物的分子量为1K～1000K。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||