带集成电路标签的线路板及其制造方法

摘要

本申请涉及带集成电路标签的线路板及其制造方法。为了提高电子部件封装效率而不牺牲无线电IC标签的传输距离，在印刷线路板的前侧表面中形成一个凹槽。在该凹槽中设置IC芯片，使得IC芯片不从印刷线路板的所述前侧表面、第一主表面1a和第二主表面突出。分别在IC芯片的相对两侧在所述前侧表面上形成天线的天线部件，将该天线连接到所述IC芯片。该天线是偶极天线，其长度等于要由该天线辐射的无线电波的波长的一半。

主权项

1.一种带集成电路标签的印刷线路板，包括：无线集成电路标签以及耦接到该集成电路标签的天线，该集成电路标签上存储有要发射的信息，所述天线用来辐射代表所存储的要发射的信息的无线电波，所述天线被设置在所述印刷线路板的一个边缘的表面上，所述边缘连接所述印刷线路板的第一主表面和所述印刷线路板的第二主表面；以及形成在印刷线路板的所述边缘中的凹槽，所述IC芯片被设置在所述凹槽中，与所述印刷线路板的所述边缘的表面齐平或者设置得低于该表面。