| 发明名称 | 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 | ||
| 摘要 | 在对应尺寸不同的端子形成多个不同线宽的导电布线的柔性布线基板中，无需采用特殊的加工或制造方法，就能够使端子连接部的布线厚度一律相同。柔性布线基板(10)的导电布线(12)中，导电布线(12)的布线走线部(12B)具有基于半导体芯片的输入输出端子的大小而不同的线宽(W1、W2)，导电布线(12)的端子连接部(12A)与布线走线部(12B)的不同线宽无关地形成使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽相同的图案。 | ||
| 申请公布号 | CN1717147A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200510081130.3 | 申请日期 | 2005.06.28 |
| 申请人 | 东北先锋电子股份有限公司 | 发明人 | 大峡秀隆 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种柔性布线基板，其在布线基板上，具备多个导电布线，该导电布线具有不同线宽的布线走线部和与半导体芯片的输入输出端子进行电连接的端子连接部，该柔性布线基板的特征在于，上述端子连接部至少在与上述输入输出端子连接的地方，使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽一律相同。 | ||
| 地址 | 日本山形县 | ||