发明名称 | 温度传感器 | ||
摘要 | 本实用新型揭示一种温度传感器,其包含至少一温度感测组件及一感测电路。该温度感测组件包含一第一电极层、一第二电极层及一电流感测层,其中该第一及第二电极层中的至少一个包含电气分离的两电极片。该电流感测层叠设在该第一及第二电极层之间,其采用正温度系数(PTC)材料或负温度系数(NTC)材料,且侧边未镀导电膜。该感测电路电气连接该温度感测组件,以进行温度读取。 | ||
申请公布号 | CN2750300Y | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
申请号 | CN200420042458.5 | 申请日期 | 2004.04.30 |
申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 马云晋;林承贤;余锦汉 |
分类号 | G01K7/22(2006.01) | 主分类号 | G01K7/22(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
主权项 | 1、一种温度传感器,其特征在于其包含至少一温度感测组件,及一感测电路;该温度感测组件包含一包含电气分离的两电极片的第一电极层、一第二电极层,及一叠设于该第一及第二电极层之间的电流感测层;该电流感测层采用正温度系数材料或负温度系数材料,且其侧边未镀导电膜;该感测电路电气连接该温度感测组件,作读取温度用。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |