| 发明名称 | 柔性加热膜出线封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种柔性加热膜出线封装结构，包括绝缘膜，所述绝缘膜包括大小与待焊接线缆匹配的开孔，电缆穿过所述开孔，所述绝缘膜粘贴于柔性加热膜上并覆盖电缆焊点。本实用新型还提供一种柔性加热膜出线封装的绝缘膜。本实用新型的柔性加热膜出线封装结构及绝缘膜，可有效保护柔性加热膜出线处的连接，提高了柔性加热膜出线处的绝缘性和密封性。 | ||
| 申请公布号 | CN2750611Y | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200420094051.7 | 申请日期 | 2004.10.11 |
| 申请人 | 王晓光 | 发明人 | 王晓光 |
| 分类号 | H05B3/06(2006.01);H05B3/04(2006.01) | 主分类号 | H05B3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种柔性加热膜出线封装结构，其特征在于，包括绝缘膜，所述绝缘膜包括大小与待焊接线缆匹配的开孔，电缆穿过所述开孔，所述绝缘膜粘贴于柔性加热膜上并覆盖电缆焊点。 | ||
| 地址 | 518031广东省深圳市福田区华强北路2006号华联发大厦1213室 | ||