多晶片堆叠封装构造之制造方法

摘要

一种多晶片堆叠封装构造之制造方法，首先，设置一第一晶片于一基板，该晶片系具有在其主动面之复数个第一焊垫与至少一第二焊垫，并以复数个第一焊线连接该第一晶片之该些第一焊垫与该基板，再以一模具形成一具有一开口之封胶体，该封胶体系密封该些第一焊垫与该些第一焊线，而不覆盖至该些第二焊垫，在移除该模具后，该第一晶片之该第二焊垫系显露于该开口，之后设置一第二晶片于该第一晶片之主动面上并电性连接该第二晶片至该第一晶片之该第二焊垫，使得该第一晶片与该第二晶片可彼此传输电气信号。