发明名称 | 打孔装置 | ||
摘要 | 本案系为一种打孔装置,应用于一片状物之打孔作业上,该打孔装置包含:一滑轨主体,具有一容置空间;复数根切割刀具,设置于该滑轨主体之该容置空间;以及一滑动物件,受使用者之驱动而滑动于该滑轨主体之上,并可对下方之该等切割刀具之顶部进行抵顶,进而将该等切割刀具向下压制以进行对该片状物之打孔作业。 | ||
申请公布号 | TW200600301 | 申请公布日期 | 2006.01.01 |
申请号 | TW093117506 | 申请日期 | 2004.06.17 |
申请人 | 致伸科技股份有限公司 | 发明人 | 李培源 |
分类号 | B26F1/02 | 主分类号 | B26F1/02 |
代理机构 | 代理人 | 陈志明 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路669号 |