发明名称 打孔装置
摘要 本案系为一种打孔装置,应用于一片状物之打孔作业上,该打孔装置包含:一滑轨主体,具有一容置空间;复数根切割刀具,设置于该滑轨主体之该容置空间;以及一滑动物件,受使用者之驱动而滑动于该滑轨主体之上,并可对下方之该等切割刀具之顶部进行抵顶,进而将该等切割刀具向下压制以进行对该片状物之打孔作业。
申请公布号 TW200600301 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW093117506 申请日期 2004.06.17
申请人 致伸科技股份有限公司 发明人 李培源
分类号 B26F1/02 主分类号 B26F1/02
代理机构 代理人 陈志明
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路669号