近接头加热方法与设备

摘要

一种加热近接头内之流体用的设备及方法。流体来源供应流体至近接头内的通道。流体于通道中流动，通过近接头，而至位于近接头底部表面上的出口。再者，近接头内为加热流体的加热部份。有各种方法可加热加热部份中的流体，例如可透过电阻式加热及热交换来加热流体；然而，加热近接头中之流体所用的任何机构均可采用。加热流体后，近接头运送受热流体通过出口至半导体晶圆表面。约位于靠近出口的入口将受热流体抽真空，以自半导体晶圆表面移除受热流体。