形成二氧化矽系被膜用组成物、二氧化矽系被膜及其制造方法、以及电子零件

摘要

本发明之二氧化矽系被膜形成用组成物为，含有(a)成分之烷氧基矽烷等矽氧烷树脂，及(b)成分之能溶解该矽氧烷树脂的醇与溶剂，及(c)成分之铵盐等，及(d)成分之热分解挥发性化合物，又具有150℃／3分之加热处理下所得膜应力为10MPa，且最终硬化所得之二氧化矽系被膜的电容率低于30之硬化特性。因此，本发明之二氧化矽系被膜形成用组成物可形成具有低介电性、接着性及充分机械强度之二氧化矽系被膜。