发明名称 重测半导体元件之方法
摘要 一种重测半导体元件之方法,包含下列步骤:(1)提供一第一半导体元件承载器,该承载器容置有复数个已测试过之半导体元件。(2)以一取放机台将已测试过之半导体元件自第一半导体元件承载器取出,并依据第一地图之资讯将该测试适之半导体元件置放于一薄膜架(Film Frame)上;其中第一地图系具有至少包含半导体元件预定置放于该薄膜架上之位置座标之半导体元件之资讯。(3)将承载半导体元件之薄膜架置于一测试机台中,并藉由该测试机台及根据第一地图之资讯对半导体元件进行重新测试之步骤。(4)将承载半导体元件之薄膜架(包含经重新测试后之半导体元件)置放于取放机台中,并藉由取放机台及依据测试机台之重新测试结果取出半导体元件,并依其测试结果之等级分类而依序置放于至少一第二半导体元件承载器中。
申请公布号 TW200601478 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW093118875 申请日期 2004.06.28
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 全清成;林秋诚;李政杰;黄贵麟;陈永良;王瑞良;简宝塔;孔祥汉;胡朝雄
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 刘正格
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号