发明名称 | 非导电薄板材料阵列加工装置 | ||
摘要 | 一种非导电薄板材料阵列加工装置,其包括有个别电极皆可自转式旋转之阵列电极模组、电化学火花放电单元、加工电源控制器、控制该阵列电极模组与该电化学火花放电单元相对地进行啄钻进给之机构进给伺服模组、以及具有与阵列电极模组之相对应极性之辅助电极;其个别电极皆可自转配合进行啄钻进给,与电化学火花放电的机制结合,并以分区轮流供电以提供下述之优点:在非导电工件上进行多孔阵列钻孔加工,真圆度高、品质好、批次钻孔效率高,电极异常损耗时皆可单独抽换,采非接触式能量加工,工件受力小、变形量少,是以适合薄板钻孔。 | ||
申请公布号 | TW200600242 | 申请公布日期 | 2006.01.01 |
申请号 | TW093118089 | 申请日期 | 2004.06.23 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 彭骏光;周敏杰;吴东权 |
分类号 | B23H5/02 | 主分类号 | B23H5/02 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |