| 摘要 |
本发明系一种如陶瓷多层模组(1)之积层型陶瓷电子零件所具备之多层陶瓷基板(2)中被层叠之绝缘性陶瓷层(3)所用之绝缘体陶瓷组合物，其包含：第1陶瓷粉末，其系以镁橄榄石作为主成分者；第2陶瓷粉末，其系以选自CaTiO3、SrTiO3、及TiO2之至少1种作为主成分者；及硼矽酸玻璃粉末；并且硼矽酸玻璃包含：锂以Li2O换算为3～15重量％、镁以MgO换算为30～50重量％、硼以B2O3换算为15～30重量％、矽以SiO2换算为10～35重量％、锌以ZnO换算为6～20重量％、及铝以Al2O3换算为0～15重量％。绝缘体陶瓷组合物可以1000℃以下之温度焙烧；其烧结体系比介电率较低，共振频率之温度系数较小，且Q值较高。 |
