配线电路基板及其制造方法

摘要

本发明系提供一种配线电路基板及该配线电路基板之制造方法，系以微细间距(fine pitch)形成配线电路图案，而在该配线电路图案上，即使藉由无电解镀锡法形成镀锡层，亦可防止配线剥离者，因此，在绝缘层1之上，形成由铬之含有率为8至20重量％之镍－铬合金所成之金属薄膜2，且在金属薄膜2之上，形成由铜所成之配线电路图案4。然后，在露出配线电路图案4之表面，藉由无电解镀锡法形成镀锡层5。