发明名称 | OLED面板之封装检测方法 | ||
摘要 | 一种OLED面板的检测方法,用以检测一OLED面板的封装情形。该方法首先提供已完成封装之一OLED面板,其系包括一基板、一有机电激发光二极体、一乾燥剂以及一封装结构,有机电激发光二极体系形成于该基板下表面,而封装结构系组合于上述下表面,以将有机电激发光二极体以及该乾燥剂封装于基板与封装结构所构成的一密闭空间中。其次,对OLED面板摄取影像,以得到一乾燥剂图像。接着计算乾燥剂图像的面积。最后则由面积值的大小,判定乾燥剂是否已膨胀,藉此得知OLED面板是否封装不良而致使水气侵入。 | ||
申请公布号 | TW200600772 | 申请公布日期 | 2006.01.01 |
申请号 | TW093119672 | 申请日期 | 2004.06.30 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 宋朝钦 |
分类号 | G01N21/86 | 主分类号 | G01N21/86 |
代理机构 | 代理人 | 李长铭 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |