发明名称 化学机械研磨(CMP)调整器
摘要 本发明提供一种在突出于基材上面的突部固定有磨粒之CMP调整器,其系稳定地固定磨粒,以防止因磨粒的脱落而造成刮伤的发生等,并且确实地确保在修整时在磨粒周围的突部突端面与研磨垫之间保持磨削液的空间。本发明之CMP调整器,系在绕着轴线旋转的基材(1)的上面(2)形成有由其上面(2)突出的突部(3、4),在此突部(3、4)固定有复数个磨粒(5)而构成者,其中,在朝突部(3、4)的突出方向的突端面(3A、4A)上,以不由此突端面(3A、4A)的周缘(3C、4C)延伸至轴线方向的假想延长面(P)突出之方式固定磨粒(5)。
申请公布号 TW200600265 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094109934 申请日期 2005.03.30
申请人 三菱麻铁里亚尔股份有限公司 发明人 饭吉宽;木村高志;小山继久;饭塚弘明
分类号 B24B53/12 主分类号 B24B53/12
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本