于电路板中嵌埋半导体晶片之方法

摘要

一种于电路板中嵌埋半导体晶片之方法，主要系在作为晶片承载件之电路板中，形成一尺寸略小或等于欲嵌埋晶片外形尺寸之开口；对该电路板进行加热后，藉由温度之提升而使该开口略大于欲嵌埋晶片之外形尺寸；然后，将该欲嵌埋之晶片嵌埋至该开口内后，将该电路板冷却，以使该晶片和电路板紧密结合。