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发明名称
内埋被动元件的导线架及其制造方法
摘要
本发明揭示一种内埋被动元件的导线架及其形成方法,其具有相反的第一表面与第二表面,包含:一主动元件基座,曝露于上述第一表面与上述第二表面;一连接线,与上述主动元件基座以间隔方式设置于其周围,并曝露于上述第一表面;一连接垫,与上述连接线以间隔方式设置于其周围,并至少曝露于上述第二表面;一线路层,介于上述第一表面与上述第二表面之间,并分别连接于上述连接线与上述连接垫,且上述线路层具有一被动元件;以及一绝缘材于上述主动元件基座、上述连接线、上述连接垫、与上述线路层之间,并完全覆盖上述线路层。
申请公布号
TW200601536
申请公布日期
2006.01.01
申请号
TW093119890
申请日期
2004.06.30
申请人
络达科技股份有限公司
发明人
李建成;林昭辉
分类号
H01L23/495
主分类号
H01L23/495
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
桃园县龟山乡山莺路157号
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