封装结构

摘要

本发明系提供一种封装结构，其包含有一导线架、至少一第一元件、以及复数个第一接合点(solder joint)，其中该导线架系具有复数个第一接脚，并且各该第一接脚均具有一第一凹槽，各该第一接合点系分别设置于各该第一凹槽内并系用来将该第一元件电连接至该导线架上。