多晶片封装之导线架及其制造方法

摘要

一种多晶片封装之导线架，其系包含有一晶片承座及复数个导脚，一介电层系形成于该晶片承座之下表面，以利该晶片承座蚀刻形成有至少一具有一接合区之中继导体，且一电性绝缘层系形成于该中继导体上并显露出该接合区，以使得一晶片或被动元件能藉由该中继导体与该些导脚电性连接。