具外露式散热元件之半导体封装件及其散热元件

摘要

一种具外露式散热元件之半导体封装件及其散热元件，该封装件系包括：具有第一表面及第二表面之承载件；至少一晶片，系接置于该承载件之第一表面上并与该承载件电性连接；一散热元件，系包括一具有外露表面的平坦部与自该平坦部周围延伸而出之支撑部，以藉该支撑部接置于该承载件之第一表面上，并将该晶片包覆于该平坦部、支撑部与承载件所围置而成之空间中，其中，该平坦部之周围系形成有阶梯结构，且该阶梯结构上紧邻该外露表面之位置系具有至少一溢胶溢流槽，藉此而避免用以包覆该晶片之封装胶体于模压制程时溢胶至该散热元件之外露表面。进而令该外露表面得完全外露出该封装胶体外。