具外露式散热元件之半导体封装件及其散热元件

摘要

一种具外露式散热元件之半导体封装件及其散热元件，系包括：具有第一表面及第二表面之承载件；至少一晶片，系接置于该承载件之第一表面上并与该承载件电性连接；一散热元件，系包括一具有凹陷外露表面的外露部与自该外露部周围延伸而出之支撑部，且该外露部之周围系形成有阶梯结构，以令该凹陷外露表面与该阶梯结构上紧邻该凹陷外露表面之位置间具有一高度差，藉此而避免用以包覆该晶片之封装胶体于模压制程时溢胶至该散热元件之凹陷外露表面。进而令该凹陷外露表面得完全外露出该封装胶体外。