晶片承座双面堆叠之导线架及其制造方法

摘要

一种晶片承座双面堆叠之导线架，其系包含有一晶片承座及复数个导脚，一介电黏着层系形成于该晶片承座之下表面，且该介电黏着层并黏贴有一线路层，该线路层系具有一连接垫，至少一导通孔系贯穿该晶片承座、该介电黏着层与该线路层并形成有一导电物质，以电性连接该线路层之连接垫与该晶片承座，使得在晶片承座之下表面可装设一电子元件，并以连接在晶片承座上表面之焊线电性导接至该些导脚，以达到该晶片承座双面堆叠。