发明名称 | 金氧半导体电晶体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种金氧半导体(MOS)电晶体的制造方法,此方法系首先在一基底上形成一闸介电层,在闸介电层上形成一第一阻障层,在第一阻障层上形成一层间层(interlayer),在层间层上形成一功函数控制层,在功函数控制层上形成一第二阻障层,在第二阻障层上形成一多晶矽层。之后图案化多晶矽层、第二阻障层、功函数控制层、层间层以及第一阻障层,以形成一闸极。然后再于闸极之两侧的基底中形成源极/汲极。本发明于形成功函数控制层之前,先在第一阻障层形成层间层,其可以调整功函数控制层之功函数值,且还能湿润第一阻障层,以促进功函数控制层与第一阻障层之间的黏着性。 | ||
申请公布号 | TW200601497 | 申请公布日期 | 2006.01.01 |
申请号 | TW093118056 | 申请日期 | 2004.06.23 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 杨智伟;谢易昇;林伟铭;江文泰;萧维沧 |
分类号 | H01L21/822 | 主分类号 | H01L21/822 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |