运用于细间距线路制程之雷射切割技术

摘要

本发明揭露一种雷射切割技术，适用于细间距线路制程中，至少包括如下步骤。首先，在基板上需雷射切割区域布置一金属层，接着，将此金属层之一端连接一量测仪器。以雷射切割此金属层至一预定线宽与线距，以得到至少一线路于此金属层上，其中线路之一端系与量测仪器相接。最后，量测此线路之阻抗值，以检查是否符合所需的阻抗值。