| 主权项 |
1.一种电连接器,其包括: 一座体,其上设有若干端子容纳孔; 至少一第一导电妩子,其系收纳于该容纳孔之顶部 且局部外露于该容纳孔; 至少一第二导电端子,其系收纳于该容纳孔之底部 且可与该第一导电端子可压缩地接触; 一上盖体,其系连接于该座体之一端;以及 一驱动件,其系连接于该座体相对于该上盖体之一 端,用以固定及对接一电子元件。 2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该座 体进一步包括一绝缘本体和用于承接该绝缘本体 之一下壳体,其中,该上盖体和该驱动件系分别枢 接于该下壳体之相对两端。 3.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该座 体系为绝缘本体,且该绝缘本体上设有至少一个贯 穿其上下表面之孔洞,且该电连接器进一步设有一 连接架构,该连接架构可穿过该孔洞将该绝缘本体 固定在该电路板上。 4.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中该绝 缘本体上进一步装设有将该上盖体和该驱动件枢 接于该绝缘本体上之一固定体。 5.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该第 一导电端子之一端形成可与该电子元件电性连接 之一第一导接部,另一端则形成一抵压部;该第二 导电端子之一端形成可与另一外接电子元件电性 连接之一第二导接部,另一端则形成可弹性抵持该 抵压部之一弹性部。 6.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该第 一导雷端子和第二导电端子约大致呈片状,其可透 过下料成型且无须弯折,且该第一导电端子之浓度 大于该第二导电端子之浓度。 7.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该座 体进一步设有一凹陷空间且该第一导接部突出于 该凹陷空间下表面。 8.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该片 状第一导电端子与该第二导电端子系相互垂直,且 该第一导电端子之抵压部下端设有一倾斜面,其朝 向该第二导电端子且朝外;该第二导电端子弹性部 包括一弹性臂,该弹性臂所在平面大致与该抵压部 所在平面垂直,该倾斜面由该弹性臂末端抵持,而 该抵压部之另一侧则抵压至该座体上。 9.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该第 一导电端子之导接部上形成有两接触点以与该电 子元件相电性接触。 10.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其进一 步具有一金属座体;其中,该绝缘本体系固定于金 属座体中,且该金属座体之一端设有枢接该上盖体 的一枢接孔,另一端设有枢接该驱动件之一枢接部 。 11.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该 第二导电端子之导接部进一步可向下延伸设有一 焊接部,其可穿过该电路板并焊接于该电路板上, 以便将该第二导电端子稳固地焊接至电路板上。 12.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该 第二导电端子之导接部可向下延伸突出该容纳孔 之底部,且可直接与该电路板接触。 13.一种电连接器,其包括: 一座体,其上设有若干端子容纳孔; 至少一第一导电端子,其系收纳于该容纳孔中; 至少一第二导电端子,其亦收纳于该容纳孔中且与 该第一导电端子平行,且可与该第一导电端子可压 缩地接触; 一上盖体,其系连接于该座体之一端;以及 一驱动件,其系连接于该座体相对于该上盖体之一 端,用以固定及对接一电子元件。 14.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中该 座体进一步包括一绝缘本体和用于承接该绝缘本 体之一下壳体,其中,该上盖体和该驱动件系分别 枢接于该下壳体之相对两端。 15.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中该 座体系为绝缘本体,且该绝缘本体上设有至少一个 贯穿其上下表面之孔洞,且该电连接器进一步设有 一连接架构,该连接架构可穿过该孔洞将该绝缘本 体固定在一电路板上,且该绝缘本体上进一步装设 有将该上盖体和该驱动件枢接于该绝缘本体上之 一固定体。 16.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中该 第一导电端子之一端形成可与该电子元件电性连 接的之一第一导接部,另一端则形成一抵压部,该 抵压部之下端则进一步设有一倾斜面,其系朝向该 第二导电端子且朝外,且该第二导电端子之一端形 成可与该电路板电性连接之一第二导接部,另一端 则形成可弹性抵持该抵压部之一弹性部,其中,该 弹性部进一步包括一弹性臂,且该弹性臂所在平面 大致与该抵压部所在平面垂直,而该倾斜面则由该 弹性臂末端抵持,该抵压部之另一侧则抵压至绝缘 本体上。 17.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中该 第一导电端子之浓度大于该第二导电端子之浓度 。 18.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其进一 步具有一金属座体;其中,该绝缘本体系固定于金 属座体中,且该金属座体之一端设有枢接该上盖体 的一枢接孔,另一端设有枢接该驱动件之一枢接部 。 19.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中该 第二导电端子之导接部进一步可向下延伸设有一 焊接部,其可穿过该电路板并焊接于该电路板上, 以便将该第二导电端子稳固地焊接至电路板上。 20.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中该 第二导电端子之导接部可向下延伸突出该容纳孔 之底部,且可直接与该电路板接触。 图式简单说明: 图1为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器的立体组合图。 图2为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器的立体示意图。 图3为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器中第一导电端子的立体图。 图4为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器中第二导电端子的立体图。 图5为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器带上锡球的示意图。 图6为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接一器绝缘本体的示意图。 图7为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器安装晶片模组时的示意图。 图8为一示意图,其绘示本案一较佳实施例之电连 接器与晶片模组连接前的示意图。 图9为一示意图,其绘示本案另一较佳实施例之电 连接器第二实施例的剖视图。 图10为一示意图,其绘示本案又一较佳实施例之电 连接器第三实施例的剖视图。 图11为一示意图,其绘示本案又一较佳实施例之电 连接器第四实施例的剖视图。 图12为一示意图,其绘示本案又一较佳实施例之电 连接器第五实施例的剖视图。 图13为一示意图,其绘示图12所示之电连接器中第 一导电端子受力下压时的剖视图。 图14为一示意图,其绘示本案再一较佳实施例之电 连接器第六实施例的立体图。 图15为一示意图,其绘示习知技术端子的立体图。 图16为一示意图,其绘示习知技术的电连接器之局 部剖视图。 |
