发明名称 增加聚合物颗粒分子量之方法
摘要 来自聚缩合工厂的聚合物颗粒为至少部分结晶的,并且在后缩合反应中被带到直接与含氮处理气体接触。与来自聚缩合工厂之颗粒的温度比较,在后缩合反应中,聚合物颗粒的温度被增加到175至250℃。在其被导入后缩合反应之前,来自聚缩合工厂的含氮排放气体与处理气体混合的体积比率为1:1至1:1000。
申请公布号 TWI246522 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW090121601 申请日期 2001.08.31
申请人 新美公司 发明人 克劳斯 克斯登
分类号 C08G63/88 主分类号 C08G63/88
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种增加聚合物颗粒分子量之方法,该颗粒是来 自聚缩合工厂,为至少部分结晶的,并且在后缩合 反应中被带到与含氮处理气体直接接触,其中与来 自聚缩合工厂的颗粒温度比较,在缩合反应中之聚 合物颗粒的温度被增加到175至250℃,其特征在于其 被导入后缩合反应之前,来自聚缩合工厂的含氮排 放气体与处理气体混合的体积比率为1:1至1:1000。 2.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于来自聚 缩合工厂的含氮排放气体包含烃,并且在其被导入 后缩合反应之前,与处理气体一起通过清洁阶段来 氧化移除烃。 3.如申请专利范围第1或2项之方法,其特征在于添 加N2含量80至99体积%之富含氮气的新鲜气体到处理 气体中。 4.如申请专利范围第1或2项的方法,其特征在于用 来氧化移除烃的清洁阶段包括氧化触媒。 5.如申请专利范围第1或2项的方法,其特征在于产 生来自聚缩合工厂的含氮排放气体、来自后缩合 反应的处理气体、及来自由结晶移除之气体的气 体混合物,其至少一部份被用做处理气体。 图式简单说明: 图一显示本发明方法之流程图
地址 德国